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台积电的一则招聘信息，再度勾起了外界对芯片工程师这一职位的猎奇与评论。日前，台积电宣告，为了满意事务生长与技能开发需求，2023年估计将招募超越6000名新职工，其间硕士结业新进工程师的均匀全体年薪达200万元新台币（约合45万元人民币）。
对此，有网友直呼“这薪酬真的是太高了吧”，也有网友艳羡“仍是人才有出路”。面临高薪，还有网友表明，他“要是学好，也想去”。
实践上，随同芯片作业的炽热，芯片工程师的高薪并不罕见，且现已成为这一作业的首要特征之一。智联招聘近来发布的《2023年春招商场行情周报（第四期）》闪现，芯片工程师、人工智能工程师在春节后四周接连霸榜高薪作业前两名，且均匀招聘薪酬环比继续上涨，在节后第四周别离抵达28422元/月和25148元/月，高于节后第三周的薪酬，高技能岗位有较好远景。
闻名经济学家宋清辉在承受《每日经济新闻》记者采访时称，芯片工程师的高薪首要由两大方面的要素支撑。“一方面是其培养本钱很高，培养周期长；别的一方面则是商场需求量很大，导致芯片工程师较为缺少。”
依据揭露信息，芯片工程师在芯片工业链中有不同的称号，在芯片规划工程师中有系统架构工程师、前端规划工程师、功用验证工程师、后端工程师、模仿/射频规划工程师、地图规划工程师等；在芯片制作和封测中则有设备工程师、工艺工程师、工艺整合工程师、良率工程师、质量工程师、封装工程师等。
尽管都被称为芯片工程师，但所谓的百万年薪也并非“雨露均沾”。据记者了解，高薪岗位多会集在芯片规划工程师这一集体中。依据揭露数据，到2021年，集成电路相关专业的应届硕士结业生，年薪现已被炒到40万元人民币，有5年以上作业经历的紧缺芯片规划工程师，薪资被举高到100万元。还有查询闪现，全国芯片规划工程师月均匀薪酬为31000元，其间月薪在30000元到50000元之间的人数占比高达54.9%。
“（从前招一个人才）假定要40万元，现在或许没有120万元就招不来。其时咱们以为40万元水平的人才，现在在整个作业（翻了）3倍到5倍都很正常。”深圳一位微电子公司的董事长曾揭露表明。
一位数字芯片规划司理也表明，业界一个具有5~10年经历的优异DFT（可测性规划）工程师，薪资可达百万元，但即便如此，企业想找一个合格的DFT工程师也是难上加难。
“现在半导体专业结业的211以上本科生的起薪也得30万了，芯片作业正在风口上，所以芯片工程师的薪资也炒得很高，涨薪比较多的仍是芯片规划和制程相关的岗位。”一位从事电子产品规划的软件工程师告知记者。
高薪也吸引着不少高校结业生挑选芯片规划师作为作业生涯的起点。上一年结业的林鹏现在上任于上海一家企业，职位正是芯片规划工程师。作为一名985院校的结业生，林鹏在芯片工程师的岗位上现已作业了7个月，年薪在20万~30万元之间。
“我算是专业对口的，其实应聘芯片工程师的话，专业比较广泛，数学、电子、计算机科学、物理学等等都可以。去芯片大厂的话，要项目经历丰厚一点，决议权仍是在企业，要看他们当年方案招多少人，还要提前抢方位。”林鹏说，据他查询，作业内百万年薪的工程师不算太多，上海区域应届结业生（首要为硕士）的年薪大多在15万到50万之间，视具体状况而定。
“在芯片规划作业，大部分人在35岁的时分，还摸不到这个职位的天花板。一方面的原因是入行门槛高，别的一方面则由于芯片规划是一项大工程，它对芯片规划工程师提出了很高的要求，如熟练把握编程、通晓电路、熟练把握EDA东西、了解计算机系统结构……这也就决议了芯片规划高天花板的特色。”上述数字芯片规划司理以为，与互联网作业比较，芯片规划的“中年危机”会更小一点。
“当时，整个芯片作业开展势头非常迅猛，使得芯片范畴的人才竞赛反常剧烈，这也导致了芯片范畴的技能人员薪酬水平不断攀升。需求指出的是，现在芯片人才缺少，不单是研制、规划类的人才缺少，而是芯片出产工艺人才、出售与商场人才的全面缺少。”在宋清辉看来，芯片工程师高薪的原因首要来自两方面：一是，人才的培养本钱高，周期也较长；二是芯片企业较多，商场需求量大，优异芯片架构师人才特别稀缺。
依据《我国集成电路工业人才开展陈述（2020~2021年版》，在2020年，我国集成电路相关结业生规划在21万人左右，估计到2023年前后，全作业人才需求将抵达76.65万人左右，其间人才缺口将抵达20万人。
依据我国半导体作业协会集成电路规划分会计算数据，2022年，国内芯片规划企业数量由2021年的2810家增至3243家，添加了433家，数量添加了15.4%；全作业出售估计为5345.7亿元，同比添加16.5%；2022年可以进入十大IC规划企业的门槛从2021年的66亿元进步到了70亿元，估计有566家企业的出售规划超越1亿元，较2021年的413家添加135家。
我国半导体作业协会集成电路规划分会理事长魏少军以为，2022年，我国集成电路规划作业在疫情不断重复的状况下仍然取得了16.5%的添加，尽管比起前两年有所回落，但仍然保持在高位运转，其首要原因是我国巨大商场的强有力支撑，一起，全球“缺芯”推进下流厂商加大了对集成电路的收购，也提振了商场和价格。
不只如此，到2022年12月26日，2022年有25家芯片规划企业完成了IPO，这些企业在2022年12月1日的总市值为4721.15亿元人民币。自第一家芯片规划企业盈方微上市后的26年来，在主板、中小企业板、创业板和科创板上市的芯片规划公司为73家，到2022年12月1日这些企业总市值为17560.6亿元。
不过，依据上述计算，尽管从全体上看，芯片规划作业坚持了高速添加，可是龙头企业的开展并不抱负。特别是十大IC规划（集成电路规划，Integrated circuit design，IC design）企业，不只增速大幅落后于作业均匀水平，乃至一些企业的开展出现了后退。
依据wind数据计算，到本年1月31日，半导体工业链公司中，有100家公司发布了成绩预告，其间，78家公司完成盈余，22家公司出现亏本。在78家发布预盈的公司傍边，有46家公司净利润坚持同比完成添加，有32家公司的净利润则出现下滑的状况。在此之中，IC规划类半导体公司成绩下滑较为严峻，净利润为负的更是近20家。
以国内老牌MEMS传感器供货商之一的敏芯股份（SH688286，股价58.28元，市值31.23亿元）为例，依据成绩预告，其2022年度估计完成归属于母公司所有者的净利润为-6350万元~-4850万元，与上年同期比较，将削减6092.4万元~7592.4万元，同比削减490.37% ~611.11%。
除敏芯股份外，芯海科技、普冉半导体、格科微等IC规划类公司净利润也出现了50%以上的跌幅。
在魏少军看来，2022年，龙头IC规划企业的开展进入瓶颈期，添加暴露疲态。
究其原因，一是企业的产品技能水平不行高，竞赛力不行强，以量制胜的做法很简单遭到外界的影响；二是研制投入缺少，跟不上商场需求的开展；三是前些年在“商业形式”上的探究投入过多精力和资源，在产品研制上投入缺少，导致潜力乏力；四是从前困扰工业界的大企业病也在芯片规划企业中出现，企业的管理水平有待进步；五是一些企业的开展命运多舛，不断动乱，不能保持一个长时刻安稳的管理层，方针不连贯，这也是形成企业开展缓慢的重要原因。
不过，海通证券研报以为，2022年，半导体作业进入下行周期，在曩昔几个季度加速消费及制作环节产能扩大抵达必定程度后，作业供需逐渐平衡，部分环节步入去库阶段。作业下行逐渐筑底，景气量修正可期，2023年下半年作业景气量有望随同需求修正逐渐进步。现在部分厂商库存增速已见顶部，成绩继续承压，随同全球疫情逐渐安稳、经济压力上行见顶等，本年下半年或将迎来消费端触底反弹时机。在此布景下，国内优质IC规划企业出资机会闪现，全年估值修正空间可期，估计2023年3~4月为判别IC规划出资机会的重要时刻点。
不过，在一家芯片代工厂作业的孙永正感遭到“蒙眼狂奔”的芯片作业正在退热。
“前两年想换作业的话，处处都是其他企业递过来的橄榄枝，薪资也是翻倍的。但从2022年下半年开端，作业热度开端下降了，薪资涨幅不会那么夸大。不过也有破例，芯片的流程杂乱，一些具有不行代替性的芯片规划等板块，涨薪状况仍是比较达观的。”孙永说。
正如孙永所言，“高层次人才是最 稀缺的资源”，这句话放在芯片作业相同适用。
从《2023版IC规划作业岗位薪酬陈述》来看，2022年芯片规划作业薪酬涨幅为10%，抢先芯片全作业。其次为半导体资料与设备作业，2022年同比涨幅9.5%，仅次于芯片规划作业。
“我现已入行十几年了，那时从事芯片作业的人不少都是专科结业，许多都是从出产一线做起来的。后来，咱们为了升职才会有意识地再去进步学历。可是这几年，咱们公司招人底子都是找老职工或许双一流大学身世的从业者。前者有丰厚的实践经历，后者则有较强的逻辑才干，相对来说好培养。”从事芯片研制的李娜表明，有经历的从业者和使用技能研制人才仍是这个作业的“香饽饽”。
芯片所属的半导体科学技能是多学科穿插交融的范畴，触及很多的基础知识、技能经历和技能窍门。不少作业观念以为，初级人才简单补，经过高校供给和训练就可以满意，把握基础知识、具有技能经历而且把握技能窍门的高端人才缺位才是要害。
“其实，曩昔两年尽管芯片作业热度很高，但有一个并不太好的现象。一些芯片企业在做重复性的作业，作业上的产品是有些同质化的。比方，芯片企业中的部分人进行创业，其产品与原公司是很相似的，乃至订单也是从本来公司的订单中切分的。”李娜也印证了上述观念。
而这与芯片的结构性缺货也有着严密的联络。“本年‘缺芯’问题现已好转不少，咱们公司也由于从好几家芯片公司收购，所以‘缺芯’都在可控范围内。但单个依靠国外供货商供给的芯片或许仍是会相对严峻一些。”一位自主品牌车企的作业人员告知记者。
事实上，芯片作业人才结构性缺失的问题一向存在。《我国集成电路工业人才白皮书（2019~2020年版）》就曾提出，我国领军和高端人才紧缺，对人才吸引力缺少、人才培养师资和实训条件支撑缺少，产教交融有待增强、集成电路企业之间挖角现象遍及，导致人才流动频频。
我国科学院院刊上一篇名为《高水平科技自立自强下我国集成电路人才培养“痛点”与对策》文章称，调研闪现，现在我国集成电路人才系统结构性失衡的问题首要表现在两方面：一是缺少具有作业经历的复合型立异人才，二是严峻缺少世界视界的工业领军人才。
“芯片人才的缺少，导致我国芯片开展难以获得大的打破，长时刻以来只能受制于人。关于芯片作业、企业应对人才缺口，第一需求继续加大芯片人才的培养力度，这是处理芯片范畴人才缺少窘境的底子地点。第二是加大芯片优异人才的引入力度，加速补齐芯片人才方面的短板。”宋清辉说。
眼下，芯片作业吸纳人才的重心现已从外部扩张转向修炼内功，怎样去培养更优异的从业者成为要害。
《2022~2023年度我国集成电路工业要害人力资源目标陈述》（以下简称《陈述》）也是这一趋势的表现。《陈述》查询了310家半导体企业，数据闪现 ，83%的调研企业人力资源全体预算相等及添加，8%的企业预算下降，而有9%的企业仍然处于预算不确定的状况。可是，训练及人力资源数字化的预算出现了上升趋势。
商场的挑选也让高校从头调整人才的培养方向，为作业运送人才。例如，在国务院学位委员会、教育部正式下发关于设置“集成电路科学与工程”一级学科的告诉后，北京大学、北京航空航天大学、安徽大学、广东工业大学、中山大学、清华大学等国内多所高校均成立了集成电路相关学院。
依据揭露数据，到2022年5月，我国已建成国家集成电路人才培养基地、国家示范性微电子学院，以及集成电路产教交融立异渠道高校达29所，其间985高校23所。
但怎么打破高校到企业的产教鸿沟，也是避免人才流失的重要一环。《我国集成电路工业人才白皮书（2018~2019年版）》发表2018年工作商场的实践数据闪现，仅仅有19%的相关专业应届生在结业后挑选进入集成电路作业。而《我国集成电路工业人才白皮书（2019~2020年版）》闪现，2019年示范性微电子学院应届生挑选集成电路企业工作的人员份额为：本科及以上55.08%，硕士及以上73.66%，其他大部分集成电路专业结业生流向金融作业、软件互联网作业。
关于该怎么“留住”高校人才，有作业观念以为，首要，打破人才培养与实践需求的“脱节”，树立与作业需求零距离的培养形式；其次也要打破理论研究和工业使用“错位”，树立协同立异攻关机制，再者更应该加强高校和企业的产教交融等，这样才干进一步完善高校人才向工业运送的机制。
在各方的尽力下，芯片作业缺人才的现状也正在发生变化。作为新一代基础设施建造和开展的重要范畴之一，“集成电路”现已开端成为高考考生喜爱的专业，一波又一波的“新鲜血液”正不断涌来。
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